Ohun èlò ìtutù oníná-ẹ̀rọ (Micro TEC), tí a tún mọ̀ sí micro thermoelectric cooling module, Micro-peltier module, Micro peltier element, ni a ti lò káàkiri ọ̀pọ̀ ẹ̀ka ìmọ̀-ẹ̀rọ gíga nítorí àwọn ànímọ́ ara rẹ̀ àti ìbáramu ìmọ̀-ẹ̀rọ tó ga jùlọ. Àwọn ohun èlò pàtàkì rẹ̀ wà ní àwọn agbègbè tó ń béèrè fún àwọn ìlànà iṣẹ́ tó le koko—pẹ̀lú ìdúróṣinṣin iwọ̀n otútù, ìdáhùn ooru kíákíá, ìtẹ̀síwájú ààyè, àti ìbáramu elektróònù—tí ó wà lórí ìbánisọ̀rọ̀ opitika, ẹ̀rọ itanna oníbàárà, ẹ̀rọ biomedical, ẹ̀rọ itanna ọkọ̀ ayọ́kẹ́lẹ́, ètò afẹ́fẹ́ àti ààbò, àti ẹ̀rọ ìṣètò ilé-iṣẹ́.
I. Awọn ibaraẹnisọrọ oju-ọrun (Ohun elo pataki ti eto imulo)
Àwọn ẹ̀rọ Micro TECs, Micro thermoelectric modulus, Micro peltier ẹ̀rọ ń ṣiṣẹ́ gẹ́gẹ́ bí àwọn ohun èlò ìṣàkóso iwọ̀n otútù pàtàkì fún àwọn lésà nínú àwọn transceivers optical iyara gíga (fún àpẹẹrẹ, 10G, 25G, 100G, 400G, àti 800G modulu). Nípa mímú ìwọ̀n otútù laser junction láàrín ±0.1°C, wọ́n ń dín ìyípadà wavelength àti inter-channel crosstalk kù dáadáa, nípa bẹ́ẹ̀ wọ́n ń rí i dájú pé àmì àti ìgbẹ́kẹ̀lé wà nínú ìfiranṣẹ́ data bandwidth gíga. Ìbéèrè tó ń pọ̀ sí i fún àwọn ìjápọ̀ optical aláìpẹ́ẹ́, tí ó ga jù—tí àwọn ẹ̀rọ iṣiṣẹ́ kọmputa AI ń darí ní àwọn ilé ìkọ́ni data àti àwọn ẹgbẹ́ ìdánilẹ́kọ̀ọ́ AI—ti mú kí ọjà Micro TEC (micro peltier module) yára sí i ní pàtàkì. Bó tilẹ̀ jẹ́ pé àwọn olórí àgbáyé bíi Ferrotec àti KELK ṣì ń ṣàkóso àwọn ojútùú gíga, àwọn olùpèsè ilé ń ṣe ìlọsíwájú déédéé nínú ìlọsíwájú àwọn ètò ohun èlò thermoelectric, àwọn ìmọ̀ ẹ̀rọ ìpamọ́ hermetic, àti àwọn agbára ìṣọ̀kan ìpele ètò, èyí tí ń mú kí àwọn ẹ̀wọ̀n ìpèsè rọrùn síbẹ̀síbẹ̀ tí ó wà ní ìdúróṣinṣin.
II. Ẹ̀rọ itanna oníbàárà
Àwọn ẹ̀rọ ìtura Micro TECs, Micro thermoelectric cooling modulu (miniature peltier module) ni a ń lò sí i nínú àwọn ọ̀nà ìtọ́jú ooru fún àwọn ẹ̀rọ tó ṣeé gbé kiri àti tó kéré—pẹ̀lú àwọn ẹ̀rọ ìtura auxiliary smartphone cooling clamps, àwọn ẹ̀rọ ìpèsè omi thermoelectric desktop (gbóná/tútù), àwọn ohun èlò PCR micro-scale, àti àwọn ẹ̀rọ ìtura kékeré tí USB ń lò. Ìṣètò wọn tó lágbára—tí a ṣe àfihàn rẹ̀ pẹ̀lú àwọn ẹ̀yà tó ń gbé kiri, ìgbóná tí kò ṣe pàtàkì, ariwo ohùn tó kéré gan-an, àti àwọn ohun tó ní í ṣe pẹ̀lú sub-millimeter form factors—bára mu pẹ̀lú àwọn ohun pàtàkì nínú ẹ̀rọ itanna oníbàárà: miniaturization, silent operation, àti interaction tí kò ní ìṣòro.
III. Ohun èlò ìṣègùn onímọ̀ nípa ìlera
Àwọn ìwádìí In vitro (IVD) àti àwọn ìpìlẹ̀ sáyẹ́ǹsì ìgbésí ayé gbẹ́kẹ̀lé àwọn modulu Micro thermoeletric, àwọn eroja Micro peltier, Micro TECs, àwọn eroja peltier kékeré fún ìlànà ooru tó péye, tó ń yípadà:
(1) Nínú àwọn ètò ìgbékalẹ̀ polymerase chain reaction (qPCR) gidi-akoko, àwọn modulu Micro TECs ,Micro thermoelectric (Micro TEC modulu) ń jẹ́ kí ìyípo ooru millisecond-scale (ìwọ̀n ìgbóná ≥ 3°C/s; ìwọ̀n ìtútù ≥ 2°C/s), ní rírí i dájú pé a ṣe àtúnṣe pàtó àti àtúnṣe àyẹ̀wò;
(2) Àwọn àpótí ìrìnnà tí a lè gbé kiri fún àwọn oògùn àti àwọn ajẹ́sára máa ń wà ní ìwọ̀n ìṣiṣẹ́ tí ó dúró ṣinṣin ní 2–8°C, tí ó sì ń tẹ́ àwọn ohun tí WHO béèrè fún àwọn ètò ìṣiṣẹ́ tí a lè ṣàkóso ní ìwọ̀n otútù lọ́rùn lọ́rùn;
(3) Nínú àwọn olùṣàyẹ̀wò ẹ̀jẹ̀ àti kẹ́mísírì ìṣègùn, ìtútù agbègbè ti àwọn sensọ àwòrán CCD/CMOS (ibi tí wọ́n ti ń ṣiṣẹ́: −10°C sí +5°C) dín ariwo ìṣàn dúdú kù gidigidi ó sì mú kí ìpíndọ́gba àmì-sí-ariwo pọ̀ sí i;
(4) Nínú àwọn ẹ̀rọ ìṣègùn tó dára—pẹ̀lú àwọn ètò ìyọkúrò irun lésà oní-semiconductor àti àwọn ìpìlẹ̀ ìmọ́lẹ̀ tó lágbára (IPL)—àwọn ohun èlò ìtutù micro peltier, Micro TECs, àwọn modulu ìtutù micro thermoelectric, ń pèsè ìtutù epidermal láti mú ààbò ìtọ́jú, ìṣiṣẹ́ rẹ̀, àti ìtùnú aláìsàn sunwọ̀n síi.
IV. Àwọn Ẹ̀rọ Ìmọ́tò Ọkọ̀
Pẹ̀lú ìdàgbàsókè àwọn ọkọ̀ ayọ́kẹ́lẹ́ tí a so pọ̀ mọ́ra tí ó ní ọgbọ́n àti àwọn ètò ìrànlọ́wọ́ awakọ̀ tí ó ti ní ìlọsíwájú (ADAS), àwọn modulu Micro TEC, Micro TECs, àwọn modulu thermoelectric kékeré ni a lò fún ìsanpadà ooru nínú àwọn ẹ̀rọ transmitter/receiver LiDAR, tí ó ń rí i dájú pé iṣẹ́ opitika dúró ṣinṣin ní gbogbo àyíká ipò tí ó le koko (−40°C sí +85°C). A tún so wọ́n pọ̀ mọ́ àwọn ẹ̀rọ ìṣàkóso ojú ọjọ́ inú yàrá, bí àwọn firiji onímọ̀ tí a gbé sórí ọkọ̀. Pẹ̀lú 12 V DC input, agbára tí ó kéré (< 5 W typical), agbára onímọ̀ gíga (gbigbọ̀n-àti-ìdènà mọnamọna), àti ẹsẹ̀ kékeré (< 10 mm²), àwọn modulu thermoelectric Micro, àwọn modulu micro peltier Micro, àwọn modulu itutu Micro thermoelectric (àwọn modulu micro thermoelectric micro) pàdé ìgbẹ́kẹ̀lé gíga nínú ọkọ̀ ayọ́kẹ́lẹ́ àti àwọn ohun tí a béèrè fún àpẹẹrẹ tí a fi ààyè dí.
V. Aerospace àti Defense
Àwọn ẹ̀rọ Micro TEC àti Micro peltier ti fi iṣẹ́ wọn hàn ní ìpele ìṣàkóṣo ooru satẹlaiti. Fún àpẹẹrẹ, àwọn ẹ̀rọ tí a ṣe nílé ni a fọwọ́ sí lórí ọkọ̀ ìfilọ́lẹ̀ “Lianjian-1”, èyí tí ó mú kí ìṣàkóso ooru ti àwọn ẹ̀rọ itanna tí ó ṣe pàtàkì jùlọ—pẹ̀lú àwọn modulu ìbánisọ̀rọ̀ opitika inú ọkọ̀ àti àwọn arrays focal infrared gíga—ní àyíká àyè líle. Ní àfikún, wọ́n ń ṣètìlẹ́yìn fún àwọn awakọ̀ infrared afẹ́fẹ́ àti àwọn ẹ̀rọ àwòrán CCD afẹ́fẹ́ onípele ìmọ̀ sáyẹ́ǹsì, níbi tí ìdúróṣinṣin ooru tí ó tayọ ṣe pàtàkì fún ìwádìí latọna jijin gíga àti ìdámọ̀ ibi-ìfojúsùn pípé.
VI. Àwọn Ohun Èlò Ìṣètò Ilé-iṣẹ́
Awọn ohun elo pataki pẹlu:
(1) Ìdúróṣinṣin iwọn otutu ti okun ati awọn orisun fifa lesa ti o yara pupọ (iduroṣinṣin ≤ ±0.05°C), ṣiṣe idaniloju iduroṣinṣin agbara ti o jade ati iduroṣinṣin didara ray;
(2) Ìtútù jíjinlẹ̀ ti mercury cadmium telluride (MCT) tabi HgCdTe infrared detectors ninu awọn aworan ooru ati awọn analyzers spectroscopic (isalẹ si −40°C), ti o n dinku ariwo ooru ati imudarasi ifamọ wiwa;
(3) Iṣẹ́ amúṣẹ́dá àwọn kámẹ́rà CMOS onímọ̀ sáyẹ́ǹsì tí a lò nínú àkíyèsí astronomical àti àyẹ̀wò àbùkù wafer semiconductor, níbi tí ìṣàn dúdú tí ó dínkù bá ń jẹ́ kí àkókò ìfarahàn pẹ́ àti ìdúróṣinṣin àwòrán ga sí i;
(4) Àwọn modulu ìdènà ìtútù fún àwọn àpótí ìṣàkóso iná mànàmáná ní àwọn àyíká ọriniinitutu gíga, tí wọ́n ń lo ìtútù agbègbè láti ṣàkóso ojú ìrísí àti láti rí i dájú pé ó ṣeé gbẹ́kẹ̀lé fún ìgbà pípẹ́.
Àìlẹ́gbẹ́ ìmọ̀-ẹ̀rọ àti àìlèyípadà ti Micro TEC, micro thermoelectric module wá láti inú ìhùwàsí Peltier tí ó lágbára, èyí tí ó fúnni ní àwọn àǹfààní tí ó jọra:
• Iṣakoso ooru ti o ni agbara ti o ga julọ: akoko idahun ooru ti iwọn-milsi-keji; deedee ilana iwọn otutu ipo ti o duro ṣinṣin dara ju ±0.1°C lọ;
• Iṣẹ́ dídákẹ́jẹ́ẹ́, láìsí ìgbọ̀nsẹ̀: àìsí àwọn èròjà oníṣẹ́ ẹ̀rọ tí ń yípo tàbí tí ń ṣe àtúnṣe—ó dára fún àwọn ohun èlò tí ó ní ìmọ̀lára ìfarahàn, ìmòye, àti àwòrán;
• Ìwọ̀nba kékeré àti ìfàmọ́ra tó ga jùlọ: ó bá àpò ìkópamọ́ chip-on-board (COB) mu àti ìṣọ̀kan hermetic láàrín àwọn ilé ẹ̀rọ, èyí tó ń jẹ́ kí ìṣàkóso ooru tó wà ní abẹ́ millimeter ṣeé ṣe;
• Ìdúróṣinṣin àyíká: iṣẹ́ tí kò ní fìríìjì; kò sí ìtújáde àwọn ohun tí ń pa ozone run tàbí àwọn gáàsì afẹ́fẹ́; ó bá àwọn ìlànà RoHS àti REACH mu pátápátá.
Àlàyé TES2-2402T200
Iwọn otutu ẹgbẹ ti o gbona jẹ 27 C,
Imax: 1.4A,
Iye:1.98V
Qmax：> 0.7 W
ACR: 1.35 ±0.1 Ω
Delta T max： 99 C
Ìwọ̀n: Ìwọ̀n ìpìlẹ̀: 6.6×6.6 mm, ìwọ̀n òkè 4X4mm,
Gíga: 4.9±0.1mm.
Waya: 28 AWG irin okun waya gigun: 45.7 mm
Àkókò ìfìwéránṣẹ́: Oṣù Kẹsàn-28-2026
